标签：SiP设计
Posted on 10月 28, 2019
什么是系统级封装(SiP封装)技术？及主流厂商的SIP
自集成电路器件的封装从单个组件的开发，进入到多个组件的集成后，随着产品效能的提升以及对轻薄和低耗需求的带动下， […]
Posted on 8月 11, 2019
未来的芯片长啥样？SiP——一种新的SoC
随着3D封装技术的出现，出现了“more than Moore”一词，用来反映面积电路密度的增长速度超过了与摩 […]
Posted on 4月 24, 2019
苹果开始研发两款全新 AirPods,改采 SiP设计
分析师郭明錤分享了最新的预测报告。我们预测 2 款新 AirPods 预计在 4Q19–1Q20 量产，均舍弃 […]
Updated on 4月 20, 2019
集成电路系统级封装(SiP)技术以及应用
由于集成电路设计水平和工艺技术的提高，集成电路规模越大，已可以将整个系统集成为一个芯片（目前已可在一个芯片 […]
Posted on 4月 11, 2019
科幻片中的微科技- 从IBM世界最小电脑看先进封装技术
电脑是日常生活中必不可少的工具。大型计算机、云计算中心、服务器、PC、笔记本、手机、手表……这些常见的设备相信 […]
Updated on 3月 24, 2019
挑战巨头，全球第一家互联网模式运营的先进封装服务企业
本新闻由天博网址体原创，copyright，禁止转载 随着互联网的发展，人们常听到“互联网+”，“数字化”，“一站式”等 […]
Updated on 3月 24, 2019
超越摩尔，一文看懂SiP封装技术<二>
SiP工艺分析 SIP 封装制程按照芯片与基板的连接方式可分为引线键合封装和倒装焊两种。2.1.引线键合封装工 […]