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标签:SiP设计

深入SI仿真之芯片封装

“做了这么多年的SI仿真工作,你不会连元件封装的内部结构都不清楚吧!”,如被人这样怼过,相信会有一种无地自容的 […]

什么是系统级封装(SiP封装)技术?及主流厂商的SIP

自集成电路器件的封装从单个组件的开发,进入到多个组件的集成后,随着产品效能的提升以及对轻薄和低耗需求的带动下, […]

未来的芯片长啥样?SiP——一种新的SoC

随着3D封装技术的出现,出现了“more than Moore”一词,用来反映面积电路密度的增长速度超过了与摩 […]

SiP封装技术与微系统

SiP系统级封装,是指将多个具有不同功能的有源电子元件(通常是IC裸芯片)与可选的无源器件,以及诸如MEMS或 […]

苹果开始研发两款全新 AirPods,改采 SiP设计

分析师郭明錤分享了最新的预测报告。我们预测 2 款新 AirPods 预计在 4Q19–1Q20 量产,均舍弃 […]

集成电路系统级封装(SiP)技术以及应用

由于集成电路设计水平和工艺技术的提高,集成电路规模越大,已可以将整个系统集成为一个芯片(目前已可在一个芯片 […]

科幻片中的微科技- 从IBM世界最小电脑看先进封装技术

电脑是日常生活中必不可少的工具。大型计算机、云计算中心、服务器、PC、笔记本、手机、手表……这些常见的设备相信 […]

新人必读!五分钟搞懂SiP技术!

  “SiP”这个词,相信大家一定不会陌生。随着物联网时代来临,全球终端电子产品渐渐走向多功能整合及 […]

挑战巨头,全球第一家互联网模式运营的先进封装服务企业

本新闻由天博网址体原创,copyright,禁止转载 随着互联网的发展,人们常听到“互联网+”,“数字化”,“一站式”等 […]

超越摩尔,一文看懂SiP封装技术<二>

SiP工艺分析 SIP 封装制程按照芯片与基板的连接方式可分为引线键合封装和倒装焊两种。2.1.引线键合封装工 […]

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