标签：SiP封装
Posted on 十二月 30, 2019
摩尔定律放缓，先进IC封测遇良机？
近日，河南长电科技股份有限公司（简称“长电科技”）已与Analog Devices Inc．（简称“ADI”） […]
Posted on 十月 5, 2019
先进的封装，微型LED成为新的增长动力
美国半导体组装设备供应商Kulicke＆Soffa（K＆S）乐观地认为5G和AI应用将推动对先进IC封装设备的 […]
Posted on 四月 24, 2019
首届中国国际系统级封装研讨会火爆落幕
自集成电路器件的封装从单个组件的开发，进入到多个组件的集成后，随着产品效能的提升以及对轻薄和低耗需求的带动下， […]
Updated on 四月 20, 2019
集成电路系统级封装(SiP)技术以及应用
由于集成电路设计水平和工艺技术的提高，集成电路规模越大，已可以将整个系统集成为一个芯片（目前已可在一个芯片 […]
Posted on 四月 12, 2019
5G通讯革命将推动射频前端系统级封装创新
Without a doubt, 5G has arrived and various key smartph […]
Posted on 四月 11, 2019
科幻片中的微科技- 从IBM世界最小电脑看先进封装技术
电脑是日常生活中必不可少的工具。大型计算机、云计算中心、服务器、PC、笔记本、手机、手表……这些常见的设备相信 […]