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标签:IC封装设计

IC封装原理及功能特性汇总

本文将介绍一些日常常用IC的封装原理及功能特性,通过了解各种类型IC的封装,电子工程师在设计电子电路原理时,可 […]

一种不同的IC封装失效分析方法

不同类型和尺寸的不同类型的IC封装通过湿化学技术进行。研究的器件用于卫星并进行一系列需要不同类型测试的测试。不 […]

中国IC设计师生存现状调查

根据EE Times China最近进行的一项调查显示,绝大多数为中国无晶圆厂芯片公司工作的工程师每年收入不到 […]

台积电攻防战

前些天,在发布第一季度财报时,针对一些传闻,台积电CEO魏哲家表示:“目前并没有收购计划。当然,如果出现符合公 […]

带你认知半导体三大封装概念

什么是半导体封装? 半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为:来 […]

异质结+叠瓦,下一代高效电池与组件封装技术结合将碰撞出哪些火花?

近日,国家能源局下发2019光伏发电建设管理征求意见稿,明确指出优先建设平价上网项目,以技术进步为核心来降低度 […]

Mini-LED背光或在去年底用于液晶电视

据业内消息人士称,预计去年下半年mini-LED背光将被越多地用于游戏液晶显示器和高端笔记本电脑,并 […]

机器学习在IC设计中的应用(四)– 预测DRC

— 预测DRC》 目标:在Global Route阶段对Congestion/DRC结果进行预测, […]

数字IC设计基本概念之时序路径

时序分析工具可以查找并分析设计中的所有时序路径(timing paths)。每条时序路径有一个起点(start […]

刘越:玩转IC设计、制造、投资 拼出人生“芯”高度

“以天下之至柔,驰骋天下之至坚。”这话在看似柔弱实则坚韧的刘越身上,得到了最恰当的诠释。误打误撞进入IC业以来 […]

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