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Posted on 2月 10, 2020

换帅能否加速蓝色巨人复兴？

by admin

无论猜测几何不管是谁担任 CEO IBM 未来的走向都较为明显即加速走向云计算和人工智能凭借在新一轮的技 […]

Category: 行业新闻 Tags: AI, IBM, 人工智能, 半导体, 汽车, 物联网

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Posted on 2月 3, 2020

芯片设计的起源

by admin

1酒，凡人喝是要醉的。仙人喝是会造世的。李白一斗诗百篇，长安市上酒家眠。张旭三杯草圣传，挥毫落纸如云烟。最早的 […]

Category: 天博存储 Tags: ADI, Cadence, CPU, DRAM, EDA, IBM, IC, Intel, SI, TI, 人工智能, 半导体, 封装, 摩尔定律, 晶体管, 模拟芯片, 硅片, 芯片, 芯片设计, 集成电路

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Posted on 2月 3, 2020

3M：世界上最不务正业公司——不只是口罩，好像哪里都离不开他！芯片制造也需要3M！

by admin

上海时间 1 月 31 日凌晨 3 点 30 分，世界卫生组织（WHO）突发事件委员会经讨论，决定将这次肺炎疫 […]

Category: 行业新闻 Tags: 3D封装, IBM, IC, LED, ST, 半导体, 封装, 汽车, 芯片, 苹果, 蓝牙

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Posted on 2月 2, 2020

中国芯片全景图

by admin

前年4月，美国商务部以违反对针对伊朗及朝鲜的贸易禁运为由，对中国通讯设备大厂中兴通讯实施制裁，要求美国相 […]

Category: 行业新闻 Tags: 10nm, 3nm, 5G, 5GH, 7nm, AI, AI芯片, AMD, ARM, ASIC, Cadence, CPU, DRAM, FPGA, IBM, IC, IC设计, Intel, LED, MCU, NAND, NAND闪存, Qorvo, SI, SK海力士, SoC, ST, TI, WiFi, 三星, 中国芯, 中芯国际, 人工智能, 半导体, 半导体设备, 华为, 华为海思, 台积电, 基带, 基带芯片, 封装, 封装设计, 射频芯片, 嵌入式, 平板电脑, 樟树仪器, 意法半导体, 指纹识别, 摩尔定律, 无线充电, 明基, 晶体管, 晶圆, 晶圆代工, 晶圆制造, 智能手机, 机器人, 格芯, 模拟芯片, 汇顶科技, 汽车, 汽车电子, 物联网, 移动芯片, 紫光展锐, 纳米, 联发科, 自动驾驶, 芯片, 芯片设计, 英伟达, 英特尔, 苹果, 蓝牙, 长电科技, 闪存, 集成电路, 高通, 麒麟芯片

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Posted on 1月 30, 2020

世界上最具价值的10家公司（1997~2019）

by admin

从市值角度总结了 1997~去年间，世界上最具价值的10家公司。可以看到绝大多数时候，都被美国企业霸榜 […]

Category: 行业新闻 Tags: AI, AMS, CPU, IBM, IC, Intel, SI, 三星, 丰田, 汽车, 英特尔, 苹果, 金山, 韩国, 默克

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Posted on 1月 28, 2020

中国大陆存储业发展历程

by admin

本文中的存储器包括DRAM、SRAM、EPROM、Flash和新型存储器（MRAM、PRAM、RRAM）产品。 […]

Category: 行业新闻 Tags: 10nm, 3nm, DRAM, IBM, IC, IC设计, NAND, SI, SK海力士, ST, STT-MRAM, 三星, 中芯国际, 光刻, 光刻机, 内存芯片, 半导体, 封装, 嵌入式, 意法半导体, 晶体管, 晶圆, 晶圆代工, 物联网, 硅片, 纳米, 芯片, 英特尔, 闪存, 集成电路

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Posted on 1月 24, 2020

寻找中国半导体

by admin

谢希德和张忠谋离开麻省理工校园，几乎是在同一时间，却怀着两种截然不同的心情。谢希德转入麻省理工学院（MIT） […]

Category: 行业新闻 Tags: 5G, AI, AI芯片, AMD, AMS, ARM, ASIC, ASM, ASML, Broadcom, Cadence, CPU, DRAM, EDA, FPGA, IBM, IC, IGBT, Intel, LSI, MCU, NAND, SI, TI, 三星, 中国芯, 中芯国际, 京阿克苏, 传感器, 光刻, 光刻机, 半导体, 半导体设备, 华为, 台积电, 张忠谋, 张汝京, 樟树仪器, 摩尔定律, 晶体管, 晶圆, 智能手机, 汉芯造假, 汽车, 物联网, 电动汽车, 硅片, 纳米, 联想, 芯片, 芯片设计, 英伟达, 英特尔, 英飞凌, 苹果, 集成电路, 韩国, 韩国半导体, 高通

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Posted on 1月 21, 2020

印度芯片产业的最大缺失：晶圆厂

by admin

尽管印度在芯片设计和电子制造方面做得不错，但长期以来在设置半导体晶圆制造（FAB）装置方面一直面临挑战。数字时 […]

Category: 行业新闻 Tags: AMD, IBM, ST, 三星, 光刻, 半导体, 平板电脑, 晶圆, 晶圆制造, 芯片, 芯片设计, 英特尔, 韩国

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Posted on 1月 17, 2020

影响半导体发展进程的六个华人

by admin

1947年12月，美国贝尔实验室的肖克利、巴丁和布拉顿组成的研究小组，研制出一种点接触型的锗晶体管，这是全球第 […]

Category: 行业新闻 Tags: Cadence, DRAM, IBM, IC, IC设计, NAND, SI, SOI, 三星, 功率半导体, 半导体, 台积电, 封装, 张忠谋, 樟树仪器, 摩尔定律, 摩托罗拉, 晶体管, 晶圆, 晶圆代工, 纳米, 芯片, 英特尔, 苹果, 闪存, 集成电路, 高通

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Posted on 1月 17, 2020

CMOS图像传感器厂商开辟新战场

by admin

受惠于近些年来手机市场和安防市场的发展，CMOS图像传感器也迎来了属于它的爆发期。在这个过程中，索尼、三星、豪 […]

Category: 天博存储 Tags: FPGA, IBM, MEMS, 三星, 人工智能, 传感器, 半导体, 安森美半导体, 汽车, 激光雷达, 自动驾驶, 芯片, 苹果, 雷达芯片

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芯片设计的起源

3M：世界上最不务正业公司——不只是口罩，好像哪里都离不开他！芯片制造也需要3M！

中国芯片全景图

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