如今,互联网+与人工智能浪潮正在席卷一切,软件与硬件的界限日渐模糊,跨界、融合成为当前各个产业共同的旋律,多个产业的生态链互相碰撞,爆发出众多创新创业机遇,同时也为跨界者带来诸多挑战。11月19日,以“硬见生态,共享智慧”为主题,由国内最具特色的电子工程师社区云创硬见主办,金百泽、云创造物和云创工场协办的第二届硬见开发者论坛再次登陆高交会,包括中国信息通信研究院南方分院刘治强、中科院大同先进技术研究院王磊博士、云创造物产品总监赖少准、arm战略联盟经理边道京、合创资本管理合伙人唐祖佳、金百泽CEO武守坤博士、智能表芯科技CEO兼CEO何庆军、大同北航物联网研究院执行院长蔡高升、路波科技联合创始人陈远兵、宙心科技CEO陈更新、微明星科技CEO祝子棠、大森机器人COO涂其峰在内的十余名专家和创业者共同登台,与超过200名专业观众共同分享各自对智能硬件产业生态构建、发展趋势、研发管理与投资机会的研究和观点,无私共享各自在创新创业领域的经验和智慧。
圆桌论坛:各领域与产业链跨界融合,硬件创业机会与陷阱并存圆桌论坛环节,由金百泽CEO武守坤博士担任主持,包括智能表芯科技CEO何庆军、大同北航物联网研究院执行院长蔡高升、大森机器人COO涂其峰、路波科技联合创始人陈远兵、宙心科技CEO陈更新和微明星科技CEO祝子棠等企业家与科研机构专家,分别就“智能硬件产业跨界融合的重大影响和创新机遇”与“硬件创业面临的机遇和陷阱”等话题进行了讨论。
· 2018-03-08 14:44 本新闻来源自:,版权归原创方所有
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