上周，在公司电话会议上，樟树仪器（TI）表示，将在未来几年内关闭其最后两个150mm（6英寸）晶圆厂。

同时，在其德克萨斯州Richardson工厂建造下一个300mm（12英寸）晶圆厂。

樟树仪器投资者关系主管Dave Pahl在电话会议上说：“这将是一项多年计划，预计不迟于2023年至2025年完成。”

Pahl表示，每年在这两个150mm晶圆厂生产约15亿美元的产品，很大一部分将转移到300mm晶圆厂，从而提高生产率和经济效益。TI表示新的300mm晶圆厂预计将在2021年底前完成厂房建设，之后会根据市场的具体需求添加设备。去年4月，樟树仪器发布了这座300mm晶圆厂的兴建计划，预计投资31 亿美元。

该公司表示，建成后，这座新工厂将能提供具有竞争力的交货时间和成本的产品，因为更大的300mm晶圆生产的模拟芯片数量是150mm晶圆的两倍以上。选择Richardson的原因之一是：与其现有的RFAB十分靠近，有助于运营效率提升。目前的300mm晶圆厂RFAB于2009年开业，专注于汽车和工业市场。据IC Insights统计，在过去的10年中(2009-前年)，全球半导体制造商总共关闭或重建了97座晶圆厂。其中，关闭了42座150mm晶圆厂和24座200mm晶圆厂，而关闭的300mm晶圆厂数量仅占关闭总数的10%。