需求洽谈
一站式物联网芯片设计+制造服务提供商。产品类型BGA、LGA、QFN、SIP、UDP、MSD-Card、SIM Card等。拥有世界先进的半导体封装制造设备和经验丰富的研发制造团队。芯片提供、封装方案设计、封装和测试服务提供。
主流程图
表面贴装（SMT）
SMT表面贴装能力
松下高速机（MPM-D3）行业内最高置件精度（+/-30um),精确的置件压力控制，可满足最小01005,微間距銅凸塊以及CSP倒裝晶片封裝；双轨双平台高效生产模式，可以实现双轨同步，正背面实现同步生产
品质监控能力
高效率全自動光學自動檢驗能力；
100% SPI ,AOI外觀檢驗,可以涵蓋全部外觀不良檢驗， 如锡少，短路，缺件，墓碑，極性反，偏移，沾污等
生产管理能力
引用先进的ERP&MES管理系统，
让企业在同行领域中更具有竞争力。
减薄划片(BG & DS)
晶圆表面贴膜能力
尺寸：12“、8”，以及各种MPW，CSP规格晶圆
材料：可指定胶膜型号
CTQ(关键质量特征) Cutting-edge≤0.3mm
减薄能力
尺寸：12“、8”，以及各种MPW，CSP规格晶圆
最小减薄厚度可至：12"=>25μm；8"=>50μm
CTQ(关键质量特征)：正片晶圆厚度精度+/-3um；单科芯片厚度＜1um
划片能力
划片规格：12",8"硅圆片
划片优势：划片槽宽度≤35μm，芯片/基板厚度：≤1.0mm，划槽预留宽度：≥50μm
最薄划片硅圆片厚度≥40μm
切割偏移精度：2um/ 300mm@3sigma
芯片黏贴（Die Bond）
贴片精准度
X/Y 位置：±15um
旋转：50-150mdeg
制程
贴片压力：0.5-25 N
贴片头旋转角：360°
贴片头加热：200°C Max
预/贴/后加热：200°C / 250°C / 200°C
贴片模式：压力&位置(高度）
基板／引线框尺寸处理能力
长：120-300mm(90mm可选)
宽：29-120mm
厚度：0.08-0.8mm
平行处理製程
工业界的先驱以及领导者，同时进行取芯片、传送芯片、以及置放芯片：
领先优势的产能与精度
冷取 / 热放 的能力
优化的取放工具件让制程更具灵活性的发展空间
取芯片后的对位及检查
在生产中检查可以消除贴装時使用到不良芯片的可能性
专利动态校准技术
画胶以及贴片头使用独特的内建校正器来不断重新校准：
消除漂移与随生产时间产生的中心偏移
引线焊接（Wire Bond）
引线焊接能力
焊接精度2um@3sigma；
焊接间距35um@3sigma 线弧能力： 最长线弧 7.6 mm 对于 1.0 mil 焊线 3.0 mm 对于 0.6 mil 焊线 最低线弧高度 40 μm 对于 0.6 mil焊线 80 μm 对于 1.0 mil焊线 线弧摆幅 焊线长度 < 2.54 mm: 25 μm @ 3 sigma 焊线长度 > 2.54 mm: ± 1 % wire length @ 3 sigma
封装 / 引线框尺寸： 长度: 90 至 300 mm ( 短于100 mm的引线框需要额外短料盒操作工具） 宽度： 15 至 95 mm 厚度: 0.10 至 1.1 mm 焊接垫下沉深度： 可达 2.3 mm
MOLDING
将wire bond好的芯片及基板或框架用EPOXY MOLDING COMPOUND 进行封装起来，防止外界的物理冲击及化学不变化对芯片及电路造成损伤和破坏。
设备能力
月产能：6kk 适用基板规格（宽）：20-78mm
适用基板规格（长）：124-265mm
适用基板规格（厚）：0.1-1.0mm
Mold cap：0.5-3.5mm Mold cap
厚度公差：±30um
合模压力：max.120ton
注胶压力：max.3.0ton
日本 Yamada G-line系统封装设备
住友，京瓷等环氧树脂
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