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军工级封装:

天博军工级封装采用热固性环氧树脂包覆成型的无源电子元件和芯片D卡

使用热固性环氧树脂封装组件可为在恶劣环境中运行的应用提供良好的保护,以承受极端高温,振动,冲击和潮湿

包覆成型还可防止化学品对暴露组件的侵蚀,并减少热膨胀引起的应力

可应用于军工领域或高可靠性要求的领域实现特定的功能

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