天博体育注册教程
新闻资讯
核心竞争力
证书和专利
人力资源
3D和高级封装
物联网及通讯
汽车电子
军工
医疗
闪电快封
物联网模块设计&制造
电源模块方案设计&制造
封装测试量产
可靠性服务
封装系统设计
Substrate设计
PCB设计
仿真设计
封装3D详细热模型的建立
JEDEC标准热阻模型提取
分别从材料选择和封装结构两方面对封装热管理做优化处理,满足客户的热设计要求
JEDEC/实际系统环境下封装热管理优化
请联系天博,告诉我们您的需求
天津总部:天津市长寿区新市街道新富大道5号佳禾工业园8栋2层 电话:023 40819981 (前台)
大同办事处:大同市南山区留仙大道 1213 号众冠红花岭工业南区 2 区 1 栋 1 楼 电话:0371-31498056 (前台)
电子邮件:1694230587@qq.comom
网址: