- 封装系统设计
- Substrate设计
- PCB设计
- 仿真设计
设计能力
PCB设计：
高层背板、HDI板、半导体测试板、高频板、高TG板、无卤素板、挠性及刚挠板等高新技术产品，手机主板、SSD主板、电脑主板等
天博可为客户提供丰富和多样的选择方案
可根据客户提供的器件datasheet或器件实物，遵循IPC规范结合本公司生产工艺建立客户所需的PCB封装库，利用Allegro、Protel、Pads、Mentor Expedition等专业设计软件，给予客户专业的服务
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