- 封装系统设计
- Substrate设计
- PCB设计
- 仿真设计
设计能力
封装系统设计：
天博有经验丰富的半导体集成电路设计团队，可为客户提供低成本、高可靠性和多功能的封装解决方案，包括SIP，MCM，芯片堆叠，BGA，LGA，QFN等；从设计前期的封装方案评估，包括封装形式选择，管脚分配，材料选择，成本分析，供应商的选择等，从基板设计到封装测试的一体化服务
根据客户提供的wafer datasheet，从基板layout设计，设计规则检查，到出加工制造文件等；结合我们丰富的半导体封装经验，为客户提供优质的半导体封装测试服务
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