异构集成是指在不改变封装体尺寸的前提下，在同一个封装体内于垂直方向叠放两个以上芯片的封装技术，它起源于快闪存储器(NOR/NAND)及SDRAM的叠层封装。
特点
多功能、高效能
大容量高密度，单位体积上的功能及应用成倍提升以及低成本、和智能化
请联系天博，告诉我们您的异构集成需求
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